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半導体製造装置の設計 [求人ID:8463]
仕事内容
技術支援のほか自社開発にも力を入れる総合エンジニアリング企業【正社員】【年間休日120日以上】
・半導体装置の機械設計
・半導体製造装置(真空装置、搬送ロボット、露光装置など)の設計
・半導体製造装置の真空、メカトロ設計(成膜装置、エッチング装置など)
・半導体製造装置の板金筐体、メカトロ設計(ダイサー、レーザソー、グラインダ)
必要業務経験 【下記いずれかのご経験必須】
・機械設計経験(業界不問) 
・基礎製図/モデリング/解析経験 
・各種デジタル/アナログ回路設計経験 
・Verilog-HDL、VHDLでの設計経験 
・電気系CADの使用経験 
・回路周辺の評価、信頼性試験、解析経験 
・テスター、オシロスコープの経験
業種 職業紹介・人材派遣
勤務地 宮城県仙台市 
想定年収 400~600万円
雇用形態 正社員
募集背景 事業拡大による増員募集
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 家族手当 残業手当 こども手当 役職手当 赴任手当 退職金制度(勤続3年以上) 借上社宅制度(1年目:家賃全額を会社が負担/2年目:家賃の50%を会社が負担/3年目以降:家賃の30%を会社が負担)
休日休暇 週休2日制(土日祝)※年に数回土曜日出社あり 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇

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